(资料图片)

每经AI快讯，晶升股份4月20日晚间披露上市公告书，公司股票将于2023年4月24日在上海证券交易所科创板上市。股票简称为晶升股份。股票代码为688478。

2022年1至12月份，晶升股份的营业收入构成为：碳化硅单晶炉占比65.86%，半导体级单晶硅炉占比29.59%，配套产品及技术服务占比3.76%，其他晶体生长设备占比0.8%。

晶升股份的董事长、总经理均是李辉，男，51岁，学历背景为本科。

更多新股分析学习，微信搜索关注【每经极简投研院】，领取课程福利！

每经头条（nbdtoutiao）——新车正充电，电桩突冒浓烟！公共充电桩维护： 一“桩”糟心事

(记者 曾健辉)

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。

每日经济新闻